产品&服务
Products & services
先进封装 Advanced Packaging
智能型手机、物联网等终端产品朝高效能、低成本、低功耗及小面积等产品要求发展，而摩尔定律的推进速度不断放缓，且制程微缩带来的单位成本降低的效益明显下降，使得先进封装技术成为产业发展的新动力。为满足市场需求，新兴的封装技术向集成和晶圆级发展，薄膜重布线技术和通孔技术越来越多的被使用到。在先进封装领域，大阳集团娱乐网址777为客户量身打造的UBM/RDL金属沉积设备、TSV金属沉积设备、TSV刻蚀设备及工艺已经实现了在国内主流先进封装企业的批量生产， 并不断获得客户的重复采购订单； 全新DESCUM设备已完成研发并已正式投放市场。
等离子刻蚀设备 Etcher
物理气相沉积设备 PVD
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应用于先进封装、集成电路、功率器件、MEMS、LED等领域的8寸PVD磁控溅射设备
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晶圆级3D先进封装领域中的硅通孔阻挡层、籽晶层薄膜沉积工艺，可实现铜、钛、钽、铝等薄膜沉积。
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晶圆级先进封装领域的Fan-out、CIS、Gold Bump、Copper Pillar等相关的 RDL、UBM薄膜沉积工艺。
化学气相沉积设备 CVD
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THEORIS 302 / FLOURIS 201低压化学气相沉积系统是高性能、高产能、低维护成本的专业LPCVD炉管设备。
氧化扩散设备 Oxide/Diff
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THEORIS 302／FLOURIS 201 立式氧化炉是应用广泛、性能优良、产能突出的氧化成膜设备。
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THEORIS 302 ／FLOURIS 201 立式退火炉是在中低温条件下，通入惰性气体（N2），优化硅片界面质量的一种设备。
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THEORIS 302 ／FLOURIS 201 低压化学气相沉积系统是高性能、高产能、低维护成本的专业LPCVD炉管设备。
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THEORIS 302／FLOURIS 201 立式合金炉是在低温条件下，通入惰性或还原性气体（N2/H2），优化硅片表面的一种设备。
清洗设备 Cleaning Tool
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12英寸单片清洗机广泛应用在90nm-28nm 集成电路、先进封装、微机电系统领域。
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石英舟/管清洗机，可用于12英寸及以下尺寸的扩散、外延等设备的石英舟/管、碳化硅管的清洗。
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全自动槽式清洗机采用模块化设计，可根据客户需求进行工艺扩展。
辅助设备 Facility
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药液供给/回收系统为各研究所、高等院校等提供灵活的客户化定制机台，满足客户需求。
气体测量控制 Gas Measuring Control
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CS300系列产品是针对集成电路、半导体照明等行业研制的数字流量测控产品。
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CS200系列是可满足半导体、光伏、真空镀膜高端客户的数字式流量测控产品。
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流量显示仪/积算仪是为测控产品提供工作电源、操作控制等的显示仪表。
原子层沉积设备ALD
